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• 2026年１月21日～23日　東京ビッグサイト ネプコンジャパン　パワーデバイス＆モジュール E37-32ブースにて出展
• 2025年8月、東和高機能材株式会社は社名変更致しました。 　　　
• TOWAのネットワークは世界につながっております。最先端材料はご相談下さい。
• 世界初最高水準（270W/mK以上）の熱伝導率を誇る高性能AlN基板を開発・製造 　　　　　　　
• 極めて低い誘電率8.2（代表値） 　　　 　　　
• 曲げ強度600～700MPa、破壊靭性5-7MPa·m
  （通常のAlN基板の曲げ強度400MPa、破壊靭性2-3MPa·m）
• 窒化ケイ素と同等の強度を実現
• TIM 14W/mk以上

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